Material modeling of hyperelastic silicone adhesives considering stiffness reduction

Weinheim [u.a.] / Wiley-VCH (2019) [Beitrag zu einem Tagungsband, Fachzeitschriftenartikel]

Proceedings in applied mathematics and mechanics : PAMM
Band: 19
Ausgabe: 1
Seite(n): e201900192

Autorinnen und Autoren

Ausgewählte Autorinnen und Autoren

Toups, Elisabeth
Seewald, Robert Vitus
Schaaf, Benjamin
Reisgen, Uwe Kaspar
Feldmann, Markus

Weitere Autorinnen und Autoren

Reese, Stefanie
Simon, Jaan-Willem

Identifikationsnummern